芯片失效分析是芯片生產(chǎn)過程中另一項(xiàng)關(guān)鍵工作，旨在分析和診斷芯片在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)故障的原因。探針臺在芯片失效分析中發(fā)揮著重要作用，能夠幫助工程師定位問題所在。具體應(yīng)用如下：

故障定位與分析：在芯片出現(xiàn)功能異常時(shí)，探針臺可通過電氣測試幫助工程師定位故障點(diǎn)。通過比較故障芯片與正常芯片的電氣信號差異，探針臺能夠找出導(dǎo)致芯片失效的原因，如電路開路、短路或材料缺陷等。

故障復(fù)現(xiàn)與診斷：通過對芯片不同工作狀態(tài)下的測試，探針臺能夠幫助工程師復(fù)現(xiàn)故障現(xiàn)象。這對分析芯片故障的根本原因至關(guān)重要。通過不同環(huán)境條件（如溫度、壓力等）的模擬測試，探針臺還能夠進(jìn)一步確認(rèn)故障的具體原因。

多點(diǎn)測量：現(xiàn)代探針臺配備了多點(diǎn)測量探針系統(tǒng)，能夠同時(shí)對多個(gè)測試點(diǎn)進(jìn)行測量。這樣一來，工程師能夠在短時(shí)間內(nèi)對芯片的多個(gè)部分進(jìn)行電氣測試，快速發(fā)現(xiàn)問題，并有效節(jié)省了分析時(shí)間。